R33B

Mitsubishi Electric R33B, thanh đế lắp module (Base Unit) dòng MELSEC iQ-R, 3 khe cắm module, thiết kế chắc chắn, hỗ trợ bus tốc độ cao.

GIÁ : 000 VND  

Liên hệ (zalo): 0971893927  

Liên hệ (zalo): 0973786637  

Nhấp vào đây để kết bạn Zalo với 0971893927 Nhấp vào đây để kết bạn Zalo với 0973786637

Mitsubishi R33B – Nền Tảng Cho Hệ Thống MELSEC iQ-R Nhỏ Gọn

Mitsubishi R33B là thanh đế (Main Base Unit) được thiết kế đặc biệt cho dòng MELSEC iQ-R. Với kích thước nhỏ gọn cho phép gắn tối đa 3 module, đây là lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng tự động hóa quy mô nhỏ, máy móc đơn lẻ hoặc dùng làm trạm I/O từ xa (Remote I/O station).

1. Thông số kỹ thuật chính

  • Số khe cắm module: 3 khe (thường bao gồm 1 khe cho nguồn điện và 2 khe cho CPU/Module I/O/Module chức năng).

  • Dòng tương thích: MELSEC iQ-R Series.

  • Cấu trúc bus: Hỗ trợ bus tốc độ cao của iQ-R, đảm bảo truyền tải dữ liệu giữa CPU và các module cực kỳ nhanh chóng.

  • Yêu cầu nguồn điện: Cần lắp module nguồn (Power Supply Module) vào khe nguồn của thanh đế để cấp điện cho toàn bộ hệ thống.

2. Đặc điểm nổi bật

  • Thiết kế tối ưu hóa: R33B cho phép bạn lắp đặt hệ thống điều khiển chỉ với CPU và một vài module I/O thiết yếu mà không gây lãng phí không gian tủ điện.

  • Độ bền cao: Được thiết kế để chịu được các điều kiện rung lắc và nhiệt độ trong môi trường công nghiệp, đảm bảo các kết nối giữa module và thanh đế luôn ổn định.

  • Cấu trúc Module hóa: Dễ dàng thay thế hoặc nâng cấp từng module (CPU, Analog, I/O, truyền thông) mà không cần tháo rời toàn bộ hệ thống dây dẫn.

  • Tính tương thích: Sử dụng chung chuẩn kết nối với các thanh đế lớn hơn trong dòng iQ-R, giúp đồng bộ hóa phụ kiện và quy trình lắp đặt.

3. Cấu hình cơ bản điển hình

Khi sử dụng thanh đế R33B, cấu hình thông thường trong tủ điện sẽ bao gồm:

  1. Khe 1: Module nguồn (Ví dụ: R61P).

  2. Khe 2: CPU (Ví dụ: R00CPU mà bạn đã tra cứu trước đó).

  3. Khe 3: Module I/O hoặc Module đặc biệt (Ví dụ: RX40C7, RY40NT5P, AD/DA module).

4. Lưu ý khi lắp đặt

  • Khoảng cách: Đảm bảo có đủ khoảng trống xung quanh thanh đế để hệ thống tản nhiệt hoạt động hiệu quả.

  • Tiếp địa (Grounding): Luôn kết nối điểm tiếp địa trên thanh đế vào hệ thống tiếp địa chung của tủ điện để tránh nhiễu tín hiệu và bảo vệ an toàn cho CPU.

  • Khóa module: Sau khi cắm module vào thanh đế, hãy đảm bảo đã gạt khóa module chắc chắn để tránh tình trạng lỏng kết nối do rung động trong quá trình máy chạy.